レーザーテックは、45nm以降のパターン付きウェーハに対応した反り/ストレス検査装置「WASAVI シリーズ SK300」を発表した。

　微細化への進展や新材料、新プロセスの導入に伴い、各工程の膜への品質要求は厳しさを増しており、膜品質の一つであるストレス（膜応力）管理が重要な課題となっている。同社が開発したSK300は、パターン付きウェーハ全面を高速で検査でき、プロダクションウェーハ上のストレス値とその分布を正確かつ迅速に測定することができる。同装置をウェーハプロセスの開発段階や新規ラインの立ち上げ時に使用することで、面内の状況を把握し、問題点の発見やプロセスの最適化を早期に行える。

　また、量産ラインにおいては、プロセスの不安定さから起きるホットスポット（面内の不均一部分）の検出、突発的トラブルの原因追及、反り/ストレスから発生するウェーハの割れやハンドリングエラーを未然に防止することが可能。これにより、プロセス装置の稼働率の向上やプロセスの歩留まり改善に貢献する。

　SK300は、300mmウェーハに対応しており、検査性能30nm（高さ方向の分解能）、スループット20WPH（標準モード時）を実現。高い検査性能に加え、量産ラインに対応した高速検査を行うことができる。この他、反射率や膜質が異なる膜を光学調整なしで自動検査でき、光干渉方式ではないフレキシブルで信頼性の高い光学ユニットを採用するなどの特徴を有する。

　主な用途として、歪み技術に使用されるストレスライナー膜のストレス検査、High-k、メタルゲート、ポーラスLow-kなどのプロセス解析、ミリ秒アニールなど熱によるストレスが大きい工程管理、新材料や新プロセス導入時のストレス分析などに利用することができる。

　本体価格は1億2000万円～1億5000万円で、同社では初年度の目標として6～8台の販売を目指す。