半導体製品の組み立て/検査サービスプロバイダのシンガポールSTATS ChipPAC社は、中国向けの同社フリップチップ対応サービスを“ターンキーソリューション”のレベルまで拡張することを明らかにした。同社の上海事業所は2008年以降、ウェーハバンプ、ソーティング、組み立て、最終検査の各工程を含む量産対応可能な低コストなフリップチップサービスを提供することになるという。同社は、中国向けのフリップチップサービスを拡張するにあたり、次の2段階の取り組みを行う。

　第1段階は、量産向けフリップチップに用いる組み立て/検査用設備の追加と検証。同社上海事業所では、フリップチップの組み立て/検査の内部検証作業を終えており、顧客側の検証を実施中である。2007年第4四半期中に検証完了、2008年第1四半期に量産開始を予定している。

　第2段階では、電気めっきによるウェーハバンプサービスへの対応が行われる。これは高品質のバンプ、歩留まり向上、ほかのバンピング方式よりも微細なバンプピッチを達成する上で極めて重要なものだという。200mmウェーハでの電気めっきを用いたバンピング工程は2008年上半期に追加、同年下半期には300mmウェーハにも対応する予定である。

　STATS ChipPACのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOを務めるWan Choong Hoe氏によれば、「高性能ASIC、グラフィックスチップ、モバイルプラットフォーム用DSPや統合3Dパッケージなどの用途で、フリップチップ技術に対する需要は引き続き伸びている。そうした中、フリップチップ対応の低コストで量産対応可能な製造拠点を確保することは不可欠になっている」という。

（Electronic News）