日立化成工業は、CMP（Chemical Mechanical Planarization：化学的機械研磨）スラリーの生産能力を現在の約50％増に増強すると発表した。同社山崎事業所（茨城県ひたちなか市）に約35 億円を投じ、STI（Shallow Trench Isolation）用およびCu配線用のCMPスラリー生産能力を2008 年１月より段階的に増やし、2008年６月までに現状から約50%に当たる年間約1万5000トンに拡大する。また、同社では5年後を目処にCMPスラリー売上高250億円を目指すとしている。

　同社は、1998 年に酸化セリウム（Ce）粒子を採用したCMP スラリーを実用化。STI 向けを中心に売上を拡大してきた。2006年には、自己活性型酸化セリウム粒子系CMPスラリーの基本特許を取得。同社のセリア系CMPスラリーの使用により、これまでシリカ系スラリーでは達成できなかった微細加工が可能となったという。

　Cu配線用スラリーでは、Low-k膜対応のバリアメタル用CMPスラリーを開発。砥粒が微量に入った砥粒フリーライクのCMP スラリーにより高速研磨を可能とし、さらにメタルのみを選択的に研磨するオートストップ機能により、さらなる平坦性の向上を可能とした。