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JSRとIBM、次世代半導体プロセスの共同研究契約を締結
[issued: 2007.12.12]
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JSRと米IBM社は、次世代半導体製造材料および製造プロセスの開発を目的とした基礎研究を共同で行う契約を締結したと発表した。
両社は今後、半導体チップのさらなる高速化、最小化、省電力化を実現できる技術として、最新リソグラフィ技術や自己組織化の性質を用いた技術など、将来、半導体製造に適用できる技術や材料を開発するため、一連の意欲的な探究プロジェクトについて共同研究を進める。
今回の契約締結により、JSRは数名の研究員をIBMのAlmaden Research Center（米国カリフォルニア）に派遣し、自己組織化などの研究を含む次世代リソグラフィ技術のための研究を行うという。
両社は今後、半導体チップのさらなる高速化、最小化、省電力化を実現できる技術として、最新リソグラフィ技術や自己組織化の性質を用いた技術など、将来、半導体製造に適用できる技術や材料を開発するため、一連の意欲的な探究プロジェクトについて共同研究を進める。
今回の契約締結により、JSRは数名の研究員をIBMのAlmaden Research Center（米国カリフォルニア）に派遣し、自己組織化などの研究を含む次世代リソグラフィ技術のための研究を行うという。
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