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富士フイルム、ArF液浸露光装置を導入して先端レジスト事業を強化
[issued: 2008.01.16]
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富士フイルムは、大手半導体メーカーでの45nm世代の量産開始に向けて、ArF液浸露光装置を導入し、さらなる開発の充実を図ることで最先端ArFレジスト事業を拡大すると発表した。
同社は、他社に先駆けて2006年に45nm世代対応のトップコート（保護膜）が不要なArF液浸レジスト「FAiRS-9000シリーズ」を開発、同年よりサンプル提供している。今後は、ArF液浸露光装置を活用して、45nm世代に続き32nm世代においても高品質の次世代半導体用レジスト開発を目指すという。
ArF液浸露光装置は45nmおよび32nm世代のArF液浸リソグラフィプロセスに対応しており、研究開発拠点であるエレクトロニクスマテリアルズ研究所（静岡県榛原郡吉田町）に導入する。併せてコータ＆デベロッパも導入して、液浸レジストの一貫評価を可能にすることで、顧客ニーズへの迅速な対応を図る。
同社は、他社に先駆けて2006年に45nm世代対応のトップコート（保護膜）が不要なArF液浸レジスト「FAiRS-9000シリーズ」を開発、同年よりサンプル提供している。今後は、ArF液浸露光装置を活用して、45nm世代に続き32nm世代においても高品質の次世代半導体用レジスト開発を目指すという。
ArF液浸露光装置は45nmおよび32nm世代のArF液浸リソグラフィプロセスに対応しており、研究開発拠点であるエレクトロニクスマテリアルズ研究所（静岡県榛原郡吉田町）に導入する。併せてコータ＆デベロッパも導入して、液浸レジストの一貫評価を可能にすることで、顧客ニーズへの迅速な対応を図る。
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