SOI Industryコンソーシアムは、同団体の初代取締役会のメンバーを発表、米AMD社、米IBM社、台湾TSMC社などの経営陣が名を連ねた。

　同コンソーシアムは、SOI（silicon on insulator）の普及を促進する目的で2007年10月に設立。取締役会のメンバー9名は次の通り。AMD社Fab 36バイスプレジデントのUdo Nothelfer氏、英ARM社マーケティングPIPD部門バイスプレジデントのTom Lantzch氏、シンガポールChartered Semiconductor社業界マーケティング/プラットフォーム連携担当バイスプレジデントのKevin Meyer氏、米Freescale Semiconductor社のプロセス技術研究開発担当取締役のDirk Wristers氏、IBM共通プラットフォーム担当バイスプレジデントのMark Ireland氏、仏フランスSoitec社CEO兼社長Andre-Jacques Auberton-Herve氏、伊仏STMicroelectronics社Crolles2アライアンス担当取締役のJoel Hartmann氏、TSMC SOI設計担当副部長のKen Weng氏、そして台湾UMC社COOのShieh-Wei Sun氏。同コンソーシアム発足時メンバーの大多数によって、Lantzch氏は財務担当に、Auberton-Herve氏は議長に選出されている。

　取締役会のほかに、専務取締役としてHoracio Mendez氏が指名されている。同氏は、米Freescale Semiconductor社の新製品開発担当の取締役として、ネットワーク/コンピュータ向けマイクロプロセッサ市場におけるSOIプロセス技術/製品設計を統括していた。今後はこの新しい役職でSOI Industryコンソーシアムの日々の業務を管理することとなる。

　同コンソーシアムは、「エレクトロニクス業界のあらゆる企業や機関に対してメンバーになるための門戸を開いている」と述べている。

（Electronic News）