日立化成工業は、薄型半導体パッケージ基板用の低熱膨張・高弾性多層材料として「MCL-E-679GT」を製品化、銅張積層板のラインアップを拡充したと発表した。同社では、2008年4月より同製品の量産を開始、順次販売を開始する予定。

　昨今の電子材料市場においては、電子機器の小型・薄型化の進展に伴い、使用される基板にも薄型化の要求が高まっている。また、ICチップ実装時においては、チップと基板材料の熱膨張係数の差により生じるそりが大きな課題となっている。さらに、電子部品の実装工程においては、環境に配慮しPbはんだを使わないプロセスが主流となったことで、リフロー温度が高くなり、使用される材料にも高耐熱特性が求められている。

　そこで、同社はこれまで培ってきた樹脂の設計・配合技術を活かして、従来の高Tg材と比べて熱膨張係数を約20％低減した新規材料を開発。同基板材料を使うことにより、実装時のそりを大きく低減（同社模擬実装条件下で従来の約1/2）することに成功した。また、同製品はPbフリーはんだプロセスへの対応に加え、ハロゲンフリーを実現している。

　MCL-E-679GTは、SiP（System in Package）やPoP（Package on Package）構造のインターポーザ基板の材料に適しており、半導体パッケージ用基板材料としての幅広い使用が期待されるという。同社は今後、配線板メーカーや半導体メーカーへの製品紹介を進め、2010年を目処に年間30億円の売り上げを目指す。