富士通は、2008年1月21日開催の同社取締役会において、2008年3月をめどに同社のLSI事業部門を分社する方針を決定したと発表した。これにより、LSIにおいて迅速かつ柔軟な事業展開を推進して、ASICおよびASSP事業へ注力する。また、90nm世代以降における先端プロセス技術の開発および量産試作を三重工場に一本化することも決定、45nm世代以降のプロセス技術開発を加速させるという。

　同社は、演算や制御を行うロジックLSI事業を主に展開。65nm世代までを広範にカバーし、社内外のパートナーと戦略的に連携して設計開発から製造、販売まで行ってきた。製品としては、ASICやCOT、汎用のASSPやマイコン、システム電源などのアナログ製品を国内外に提供。社内の他部門とも連携し、サーバーや携帯電話向けLSIを提供している他、WiMAXなどの無線やH.264などの画像処理といった各種IP（設計資産）開発を社内シナジーによって実現してきた。同社は、先端プロセス技術や設計技術といったコアコンピタンスをもとにASICやASSP事業に注力し、今回の分社によってさらなる事業の展開を図るという。

　富士通は現在、90nm世代以降の最先端LSIの基礎技術開発、製品企画、設計、量産試作までを先端LSIテクノロジーの開発拠点のあきる野テクノロジセンター（東京都あきる野市）にて行っている。0.13μm世代以前の基盤ロジックLSIについては、会津若松工場（福島県会津若松市）、岩手工場（岩手県胆沢郡金ヶ崎町）、三重工場（三重県桑名市）の150mmおよび200mmラインで生産、90nm世代以降の先端ロジックLSIについては三重工場の300mmラインにて生産している。

　LSI事業の分社に併せて、あきる野テクノロジセンターで行ってきた90nm世代以降の先端プロセス技術開発および90nm世代ロジックLSIの量産試作を三重工場に移管する。2008年3月をめどに製造設備の移管を開始する予定。45nm世代プロセス技術開発については三重工場へ移管中で、2008年度上期にも移管完了の予定という。

　なお、富士通では、今回の三重工場への設備移管などに伴う費用を約100億円と見込んでおり、あきる野テクノロジセンターについては設備移管後も活用を続けるとしている。