ベルギーIMECと、台湾のフラッシュメモリー/DRAMメーカーPowerchip Semiconductor（PSC）社は、32nm以降のメモリープロセス技術の研究開発で提携したと発表した。両者は、液浸やダブルパターニング、EUVリソグラフィの研究を行っているIMECの先端リソグラフィプログラムに共同で取り組む。2008年3月以降、PSCの研究者はIMECに常駐し、32nm以降のメモリープロセス技術の開発に向けて、IMECの先端リソグラフィ分野の研究者らとともに研究活動を行う予定である。

　今回の提携は、IMECのメモリー技術の研究を拡大するものともいえる。この提携以前に、IMECは、米Micron Technology社、独Qimonda社、韓国Samsung Electronics社、エルピーダメモリ、韓国Hynix Semiconductor社ら大手メモリーメーカー5社と共同で32nm以下のCMOS微細プロセスを実現するためのグローバルな研究プラットフォームの開発を進めてきた。

　PSCの会長を務めるFrank Huang氏は、「32nmプロセスでは、フォトリソグラフィ技術の物理的な限界が訪れるとともに、開発コストも増大する。このことが、当業界における提携や共同開発を促進させている」と指摘。その上で、「SamsungやMicronといったメモリーメーカー以外にも、米Intel社や台湾TSMC社といった大手半導体企業がすでにIMECと長期的な技術提携を結んでいる。技術の進歩が続く中でPSCが成長を続けるには、次世代の先端プロセス技術の開発から置き去りにされないことが重要だ。そのために、当社はIMECと提携し、プロセス技術の進歩を加速させ、生産性をさらに高めることを目的とした世界的な研究ネットワークに参加することを決断した」と述べた。

　IMECのCEOを務めるGilbert Declerck氏は、「PSCとの提携は、32nm以降の微細プロセス技術の開発に向け、新たなパートナーとともに研究プログラムを拡大させる意思があることを示すもの。世界で唯一とも言えるメモリー技術提携ネットワークの強化にもつながるだろう。また、新竹サイエンスパークに開設したIMEC台湾の業務拡張を実際に示したものでもある」とした。

（Electronic News）