中国ファウンドリのSMIC社は、中国深センに南部本社を建設し、研究開発センターと半導体の生産ラインを2本建築するため、15億8000万ドルの投資を行う。

　深セン市の政府によると、研究開発および半導体製造（前工程）の拠点となる当該施設は複数の段階に分けて建設される予定という。研究開発センター、200mmウェーハおよび300mmウェーハに対応した2本の生産ラインにより構成される。

　第1段階として200mmウェーハ対応の生産ラインが建設される。2008年前半にも着工し、2009年末には完成する予定。当初の月間生産量は、チップ換算で3万～5万個を見込んでいる。

　深セン市政府は300mmウェーハ対応の生産ラインについては詳細を明らかにしていないが、300mmラインは中国南部では初となり、米IBM社の先端技術が導入されることになっているという。

　SMICは2007年12月に、300mmウェーハのファウンドリサービスに利用するため、IBMから45nmバルクCMOSプロセスのライセンス供与を受けたことを発表。深セン市政府とは別に、SMICは2008年1月に行われた2007年第4四半期のカンファレンスコールにおいて、IBMの技術を300mmラインに導入することを明らかにしている。

　深セン市政府は「SMICは、深センに半導体の生産ラインを建設することによって中国における半導体産業の発展の最前線へと躍り出る。さらには、深センの産業構造を最適化し、産業チェーンを改善して、電子情報産業の発展を底上げするために重要な役割を果たすことになる」と述べている。

（Electronic News）