市場調査会社の米IDC社によると、コンピュータや家電製品に対する需要増に伴い、中国の半導体市場は2011年に280億ドル規模を超える見込みという。ただし、中国の半導体製造技術については、米国、日本、韓国、台湾などに対しては引き続き遅れをとるとしている。「半導体サプライヤが成長著しい中国国内の市場に参入するには、それぞれの世界戦略の一環に中国を盛り込み、世界全体における競争力を高める必要がある」と同社は述べている。

　IDCのアジア太平洋地域半導体担当調査マネージャのPatrick Liao氏は「中国は魅力的な市場だが、課題もある。この市場で成功を収めるには、半導体ベンダーは中国市場のダイナミックな性質と、中国政府が商習慣や経営方針に大きな影響を及ぼす力を持っていることを念頭に置いておく必要がある。国内からのサポートと国内の専門的知識を得て、国内の一流OEM企業との間で適切な協力関係を結び、現地の労働力を採用することで、半導体ベンダーは将来のビジネスにおいて有利な立場に立てるようになる」と解説している。

　同社は、「中国のIDM企業トップ10社のうち数社は自社製品も有してはいるものの、いずれもファウンドリ市場に注力している。中国の工場で製造された製品は200mmウェーハのラインで製造されたものが多く、150mmや300mmのウェーハがそれに続く。中国国内のIC企業間での合併も予測される」という。

　IDCでは、ノート型PCやサーバー機器向け半導体市場の目覚しい成長により、2011年の中国の半導体市場全体のうち、62％以上がコンピュータ向けで占められると予測している。同様に、デジタル家電向けの半導体も、デジタルテレビ、デジタルセットトップボックス、ゲーム機、携帯型ゲーム機に後押しされて堅調に成長すると見込んでいる。ただ、「携帯電話領域における市場の勢いを維持するには、中国における3G（第3世代）の導入が不可欠」とした。

（Electronic News）