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富士通、LSI事業の分割による新会社を発表
[issued: 2008.02.12]
富士通は、同社のLSI事業を会社分割により分社化、新会社として「富士通マイクロエレクトロニクス」を設立すると発表した。
同社は、分社によってLSI事業に最適なリズムでの経営を行い、経営判断を迅速にするとともに、経営の自由度を高め、企業価値向上を目指す。同時に、これまでの事業の柱であったASICおよびCOT事業に加え、アジア市場を中心に成長著しいASSP、マイコン、アナログといった汎用品事業を強化する。
新会社の設立にあたり、富士通エレクトロニクスをはじめとするLSI事業に関連する子会社や関係会社は富士通マイクロエレクトロニクスの子会社・関係会社となる。また、電子部品事業を担っている新光電気工業、富士通コンポーネント、富士通メディアデバイスは、引き続き富士通の子会社となる。
新会社の富士通マイクロエレクトロニクスは、2008年3月21日の設立を予定しており、当面の経営目標として2009年度の売上高営業利益率5%(新会社連結)を目指す。
<新会社の概要>
社名:富士通マイクロエレクトロニクス
事業内容:LSIに関する設計、開発、製造、販売など
設立年月日:2008年3月21日(予定)
本店所在地:東京都新宿区西新宿2丁目7番1号(新宿第一生命ビル)
代表者:代表取締役社長 小野敏彦
資本金:600億円
持株比率:富士通 100%
同社は、分社によってLSI事業に最適なリズムでの経営を行い、経営判断を迅速にするとともに、経営の自由度を高め、企業価値向上を目指す。同時に、これまでの事業の柱であったASICおよびCOT事業に加え、アジア市場を中心に成長著しいASSP、マイコン、アナログといった汎用品事業を強化する。
新会社の設立にあたり、富士通エレクトロニクスをはじめとするLSI事業に関連する子会社や関係会社は富士通マイクロエレクトロニクスの子会社・関係会社となる。また、電子部品事業を担っている新光電気工業、富士通コンポーネント、富士通メディアデバイスは、引き続き富士通の子会社となる。
新会社の富士通マイクロエレクトロニクスは、2008年3月21日の設立を予定しており、当面の経営目標として2009年度の売上高営業利益率5%(新会社連結)を目指す。
<新会社の概要>
社名:富士通マイクロエレクトロニクス
事業内容:LSIに関する設計、開発、製造、販売など
設立年月日:2008年3月21日(予定)
本店所在地:東京都新宿区西新宿2丁目7番1号(新宿第一生命ビル)
代表者:代表取締役社長 小野敏彦
資本金:600億円
持株比率:富士通 100%
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