ニコンは、現行のArF液浸スキャナ「NSR-S610C」のプラットフォームを利用し、ダブルパターニング対応のArF液浸スキャナの研究開発を進めており、2008年第4四半期にも製品出荷を計画していると発表した。同社では、NSR-S610Cにて採用している「ローカルフィルノズル」および「タンデムステージ」技術をさらに進化させ、ダブルパターニングに要求される厳しい重ね合わせ精度に対応させるという。

　現在、40～45nm世代の量産対応技術として、液浸技術がすでに確立されているが、32nm世代以降の量産対応に要求される主要技術としてダブルパターニングが注目されている。ダブルパターニング技術を開発するうえで重要となるのが重ね合わせ精度の向上である。ダブルパターニングでの最終的な重ね合わせ精度は、2回の露光の重ね合わせ精度を足し合わせたものとなるため、各露光に要求される重ね合わせ精度は従来の装置よりも厳しくなり、要求され重ね合わせ精度は約3～4nmになるとみられる。

　32nm世代の量産開始は2011～2013年と想定され、この時期に合わせて2008年後半から2009年初頭にかけてダブルパターニングの装置開発が望まれており、ニコンでは、実績のあるプラットフォームを活用することでユーザーに対してリスクの少ないソリューション提供を目指すという。