米SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2007年における半導体製造装置の世界総販売額が前年比5.7％増の427億6500万ドルになったと発表した。

　SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「300mmの生産増加の勢いとメモリーへの大型投資に支えられ、2007年の世界半導体製造装置産業は史上2番目の販売額を達成した。注目すべき点は、台湾が日本を上回ったことと、中国の新規製造装置市場が欧州とほぼ肩を並べたこと」とコメントしている。

　地域別にみると、台湾が前年比45.7％増の106億5000万ドルと大きく成長し、全地域のなかで販売額トップとなった。続いて、日本が前年比1.1％増の93億1000万ドル、韓国が同4.8％増の73億5200万ドルとなった。北米と欧州は前年の販売額を下回り、それぞれ10.6％減の65億4800万ドル、18.2％減の29億4000万ドルとなった。また、中国は引き続き成長し、前年比26.2％増の29億2200万ドルとなった。その他、シンガポール、マレーシア、フィリピンなどの東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計額は、前年比17.9％減の30億4500万ドルとなった。

　なお、製品別では、ウェーハプロセス用処理装置が前年比11％増となり、組み立て/パッケージング分野が同15％増、テスト装置が同21％減となった。マスク/レチクル装置、工場設備、ウェーハ製造装置を含むその他の前工程装置は前年比2％増であったという。