日立ハイテクノロジーズの100％子会社である日立ハイテクインスツルメンツは、2007年8月から埼玉県熊谷市にて建設を進めていた電子部品実装機（チップマウンタ）の新工場が完成し、2008年4月より本格稼動すると発表した。

　日立ハイテクインスツルメンツでは、電子部品実装機の高効率生産、開発スピードの迅速化、品質・サービスの向上を図るため、2008年末にも現在の本社工場（群馬県邑楽郡）から新工場へと移転する。新工場の敷地面積は約3万2500m²で、延べ床面積は1万7500m²。生産スペースを現在の約2倍に拡大し、部品受入から出荷までの一貫生産ラインを築くことで生産効率の向上を図る。

　また、新工場内にグループ会社である日立ハイテクエンジニアリングサービスが担当しているチップマウンタのサービス機能についても集約、連携を図ることで、品質保証・サービス体制を強化する。同時に、設計から製造まで含めた生産方式の改革を実施して年間1200台の生産体制を構築する計画。

＜新工場の概要＞
所在地：埼玉県熊谷市妻沼西一丁目6番地
敷地面積：3万2500m²
延べ床面積：1万7500m²
竣工日：2008年2月29日
稼働日：2008年4月1日（予定）
総投資額：約35億円