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ASML、早大の学生への奨学金プログラムを開始

[issued: 2008.03.31]

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ASMLジャパン代表取締役社長の石綿宏氏(左)と早稲田大学副総長の野嶋栄一氏(右)

 蘭ASML社は、工学分野を専攻する学生への奨学金給付に関して早稲田大学と合意、2008年度より同大学生に対して奨学金プログラムを開始すると発表した。

 今回の奨学金プログラムは、日本の産業界への貢献を重視する考えのもと、ASMLが日本において初めて導入するもの。同社日本法人のエーエスエムエル・ジャパンで代表取締役社長を務める石綿宏は、「世界有数の高等教育機関として広く認知されている早稲田大学と協力し、工学分野の修士課程で学ぶ優秀な学生に学費の支援を提供できることを光栄に思う」とコメントしている。


 奨学金プログラムは、電気工学および機械工学を専攻する学生を対象とし、2008年度は、選抜された学生4名にそれぞれ、初年度・最終年度の2年間にわたり毎年50万円の奨学金を提供するという。2009年度には新たに4名を選び、以降毎年、8名の学生を支援するとしている。また、同プログラムでは奨学金と併せて、ASMLが本社を構えるオランダ フェルトホーフェンにおけるインターンシップの機会も提供。奨学生は、ASMLの上級エンジニアのもと、2~4週間、現場業務を体験する機会が与えられるという。

 ASMLでは、事業展開している全ての地域において半導体産業の発展に貢献することを重視、今回の奨学金プログラムは、世界の半導体産業における最先端の技術や最新動向を共有することで人材を継続的に育成するという同社の長期的な取り組みの一環としている。

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