SOKUDOは、同社のコータ＆デベロッパ「RF^3S」が米Spansion社の32nmフラッシュメモリー製造向けArF液浸プロセスに採用されたことを発表した。2007年後半に、米国カリフォルニア州にあるSpansionのサブミクロン開発センター（SDC）に納入されたという。

　Spansionのプロセス開発および技術移転副社長のJohn Behnke氏は、「Spansionの第2世代液浸リソグラフィ技術に対応する各種の処理装置を検討した結果、性能とコストの点で優れたRF^3Sの採用を決定した。一貫した300mmウェーハプロセスと製品開発ラインを持つSDC、SOKUDOの開発拠点、米Applied Materials社のMaydan Technology Center（MTC）が地理的に近く、開発チームの効率を高めることができる」としている。

　RF^3Sシステムは、45nmのCD上で、1.0nm未満の3σCD均一性、および欠陥0.1件/cm²未満の液浸欠陥密度を実証している。SDCとSOKUDOは今後、共同作業によって第2世代の液浸リソグラフィシステムを最適化し、32nm以降における製造上の課題に取り組む。また、RF^3Sに内蔵されている欠陥低減技術によりクリーンな液浸リソグラフィの実現を目指すという。

　なお、SOKUDOは「RF³」シリーズにイスラエルのNova社の光学式CD計測装置を搭載することを決定。これにより、半導体量産プロセスの様々なニーズに、柔軟かつ高度に対応していく。すでに、AMATのMTCにてNovaの光散乱計測モデリング／アプリケーション開発ツール「NovaMARS」を備えた装置組み込み型計測システム「NovaScanR 3090Next」をRF3に組み込んで検証を完了。2008年2月より同システムを搭載したRF^3Sの出荷を開始している。