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TSMC、Powerchip、Vanguardの3社、
147億ドルを投じて台湾に5つの新工場を共同で設立
[issued: 2008.03.13]
台湾ファウンドリのTSMC社は、台湾のチップベンダーであるPowerchip Semiconductor社、ファウンドリ企業のVanguard International Semiconductor社らと共同で、147億ドルを投じて新たに5つの半導体製造工場の設立を計画しているという。
TSMCによると、新工場にはPCや民生用電子機器向けのチップを製造する300mmウェーハ工場が含まれ、台湾北部にある新竹工業団地の新しい区画に建設予定であることを明らかにしている。
3社による年間の生産量は金額ベースで98億ドル相当となり、5つの工場を合計すると3000名の雇用創出効果があるものと見積もられているという。
また報道によれば、TSMCの広報担当者であるJ H Tzeng氏は「新工場は、研究開発部門と製造部門の両方を備えることになる」と語っているという。
(Electronic News)
TSMCによると、新工場にはPCや民生用電子機器向けのチップを製造する300mmウェーハ工場が含まれ、台湾北部にある新竹工業団地の新しい区画に建設予定であることを明らかにしている。
3社による年間の生産量は金額ベースで98億ドル相当となり、5つの工場を合計すると3000名の雇用創出効果があるものと見積もられているという。
また報道によれば、TSMCの広報担当者であるJ H Tzeng氏は「新工場は、研究開発部門と製造部門の両方を備えることになる」と語っているという。
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