NECエレクトロニクスは、自動車搭載向け半導体事業強化の一環として、100％子会社のNECセミコンパッケージ・ソリューションズ（SPACKS）の大分工場（中津市）の生産能力を増強すると発表した。当初20億円を投じて2008年末を目処に新工場棟とクリーンルームを建設、2009年夏からの量産開始を目指す。

　新工場棟は、車載用途のマイコンやシステムLSI製品の増産を目的とし、既存工場棟の隣に2階建て（延床面積：5000m²）の建屋を新設する。新工場棟内には約2000m²のクリーンルームを構築し、2009年1月から生産設備の搬入を行い、同年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始する計画。新設する生産ラインにおける最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度で、今後、受注状況に併せて順次拡張していく予定という。新工場棟は、今後の市場拡大が見込まれているBGAパッケージの車載半導体製品の増産を目的としており、BGAパッケージ製品の生産拠点とする計画という。

　NECエレクトロニクスは、自動車向け半導体をコア事業に位置づけており、2006年度には車載マイコンで920億円を売り上げている。同社は新工場棟の建設などにより今後も積極的な事業展開を図り、2015年度には2000億円の売り上げを目指すという。なお、同社は2008年4月1日に、前工程のNEC九州（熊本市）とNEC山口（宇部市）、および後工程のSPACKSを統合し、新会社のNECセミコンダクターズ九州・山口を設立すると発表しており、前工程から後工程まで体制強化を図っていく。

＜新棟の概要＞
場所：NECセミコンパッケージ・ソリューションズ大分工場
延床面積：5000m²（2500m²×2階建て）
クリーンルーム面積：2000m²（1、2階部分の一部）
投資額：20億円（工場棟とクリーンルームの建設のみ）
生産品目：車載用途のマイコンおよびシステムLSI
新規採用：50名程度
工事開始：2008年6月
建屋完成：2008年12月
量産開始：2009年夏