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北米半導体製造装置2008年4月のBBレシオが0.81、業界の慎重姿勢を反映して一時的に低下
——SEMIの発表より

[issued: 2008.05.28]

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表1　北米半導体製造装置メーカーのBBレシオ（出典：SEMI）

　米SEMIは2008年5月、2008年4月における北米半導体製造装置メーカーのBBレシオを発表した。それによると、同月における受注額（3カ月平均）は前月比7.9％減の10億7380万ドル、出荷額（3カ月平均）は同1.9％減の13億1890万ドルとなり、BBレシオは0.81になった（表1）。

　SEMIによると、2008年4月の受注額は前年同月の15億7000万ドルと比べて約32％減少した。また、出荷額は前年同月の15億9000万ドルと比べて約17％の減少となった。

　SEMIの会長兼CEOを務めるStanley Myers氏は、「ファブに関連したプロジェクトの多くが延期もしくは2009年以降にずれ込む動きがある。こうした動きが製造装置の事業データにも反映されている」とコメントしている。

（Electronic News）