News Center
Novellus、性能重視とスループット重視の最新型アッシング装置2機種を発表
[issued: 2008.06.09]
米Novellus Systems社は、最新型アッシング装置2機種を発表した。両製品とも同社の「GAMMA」プラットフォームを採用した製品で、フォトレジスト除去に関する異なるニーズに対応している。両装置ともにすでに出荷を開始しており、「G400」はアジアのメモリーメーカーへ、「GxT」は同じくアジアにある複数の大規模ファウンドリへ納品されたとしている。
G400は、高いスループットを誇るアッシング装置で、DRAMやフラッシュメモリーなどの大型工場で使用される。バルクストリップと高ドーズ・インプラント・ストリップに対応。ウェーハの昇温を速めてアッシング速度を高めた結果、スループットはバルクストリップで1時間あたりウェーハ400枚以上、インプラント・ストリップで1時間あたりウェーハ300枚以上を達成した。
GxTは、先端プロセスを採用したロジックをターゲットとした装置。特にSiロスを少なくすることとディフェクトを極めて低いレベルに抑えることを重点に開発された。条件の厳しいストリップアプリケーション(HDISやスーパーHDIS)、配線工程のクリーニングアプリケーションのいずれにも対応する。また、GxTは同社独自のマルチステーションシーケンシャル処理「MSSP」アーキテクチャを採用し、プロセスゾーンを複数持つ。これにより、複雑なレシピや薬品を柔軟に取り扱うことができるようになるとしている。ガスの分配を行う「SmartFlow」はステーション単位の制御が可能で、薬液使用を最適化して使用量を抑えることができる。同装置は、高温のバルクアプリケーション、低温のHDISや最先端のクリーニングプロセスにも一つのプラットフォームで同時に対応できる。
G400は、高いスループットを誇るアッシング装置で、DRAMやフラッシュメモリーなどの大型工場で使用される。バルクストリップと高ドーズ・インプラント・ストリップに対応。ウェーハの昇温を速めてアッシング速度を高めた結果、スループットはバルクストリップで1時間あたりウェーハ400枚以上、インプラント・ストリップで1時間あたりウェーハ300枚以上を達成した。
GxTは、先端プロセスを採用したロジックをターゲットとした装置。特にSiロスを少なくすることとディフェクトを極めて低いレベルに抑えることを重点に開発された。条件の厳しいストリップアプリケーション(HDISやスーパーHDIS)、配線工程のクリーニングアプリケーションのいずれにも対応する。また、GxTは同社独自のマルチステーションシーケンシャル処理「MSSP」アーキテクチャを採用し、プロセスゾーンを複数持つ。これにより、複雑なレシピや薬品を柔軟に取り扱うことができるようになるとしている。ガスの分配を行う「SmartFlow」はステーション単位の制御が可能で、薬液使用を最適化して使用量を抑えることができる。同装置は、高温のバルクアプリケーション、低温のHDISや最先端のクリーニングプロセスにも一つのプラットフォームで同時に対応できる。
TOP 10 ページ
- 2008年上半期の半導体メーカーランキング、 ——IC Insightsが発表
- SEMATECH、EUVリソグラフィで22nmの解像度を実現
- 2008年Q3のDRAM市場が再び下降の兆し、回復は2009年後半か ——iSuppli社の報告から
- AMAT、UCバークレー校に500万ドル相当の装置等を寄贈
- フラッシュメモリーの技術競争力ランキング、1位はSanDisk、2位はルネサス ——アイ・ピー・ビーの調査結果から
- 2008年上期の半導体市場は「予想外」に堅調、 Gartnerが指摘
- アプリシアテクノロジーがAIXTRON米子会社と販売業務で提携、 ALD装置市場に参入
- STとInfineonら、次世代ウェーハレベルパッケージを共同開発
- 2008年Q2のSiウェーハ出荷量は前年同期比4.6%増 ——SEMIが発表
SI Japan テクニカルセミナー
EVENTS
-
Industrial Design セミナー
-モノづくりにおける意匠設計とそのデータ活用-
2008年 07月31日ー2007年07月31日
虎ノ門パストラルホテル(東京) -
第19回マイクロマシン/MEMS展
2008年 07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト(東京) -
PVJapan 2008
2008年 07月30日ー2007年08月01日
東京ビックサイト(東京)










