米SEMIの発表によると、世界経済の先行きが不透明であることを受けて、半導体メーカーは製造関連のプロジェクトを延期するケースが増えており、2008年における世界の設備投資は前年比で約17％減になる見込みだという。ただ、その後は回復に向かい、2009年における投資額は前年比で12％以上の成長が見込まれるという。

　こうした傾向を特に反映しているのが東南アジアと台湾で、2008年の設備投資は東南アジアが前年比で40％減、台湾が同33％減となるものの、2009年の設備投資はそれぞれ、前年比で50％増と80％増の伸びを示すとSEMIは予測している。

　そのほかの地域での設備投資については、米国が2008年と2009年ともに減少すると見られるのに対して、中国、欧州、中東などは2年連続で増加する見込みだ。また、日本と韓国は引き続き低調だが、2008年の2桁台から2009年には1桁台へと減少幅は改善すると見られている。

　なお、新規ファブの建設のための投資額増が見込まれているのは東南アジアと韓国で、米IM Flash Technologies社がシンガポールに建設するメガファブの影響により、東南アジアでの新規ファブへの投資は160％の成長が見込まれるという。

　2008年におけるファブへの設備投資額を企業別に見ると、東芝、韓国Samsung Electronics社、米SanDisk社の合弁会社であるフラッシュアライアンス、そして米Intel社が上位を占めている。半導体メーカーの多くは米国以外の地域のファブで投資を拡大しているが、Samsungは米テキサス州オースチンにある300mmウェーハ対応のメガファブに多額の投資を行っている。また、Intel社も米アリゾナ州とニューメキシコ州のファブへの投資を継続して行っている。

　2009年については、Samsung、フラッシュアライアンス、Intelに加えて、台湾Rexchip Electronics社、台湾TSMC社、台湾UMC社、台湾ProMOS Technologies社、韓国Hynix Semiconductor社などがファブへの設備投資を拡大させるとSEMIは予測している。

　このほか、世界のファブの生産能力について、SEMIは「2007年は前年比で約17％増となった。2008年から2009年にかけて生産能力の伸びは鈍化するものの、1桁台後半もしくは2桁台前半の成長が見込まれる。また、2008年第3四半期までに300mmウェーハが200mmウェーハの生産能力を上回るだろう」と述べている。

（Electronic News）