韓国Samsung Electronics社と独Siltronic社は、10億ドルを投じてシンガポールに設立した300mmウェーハ対応の合弁工場Siltronic Samsung Wafer社の稼働を開始したと発表した。

　SamsungとSiltronicは2006年7月に同工場の計画を発表し、建設開始からわずか18カ月で開所にこぎつけた。この新工場は、2010年までに月産30万枚相当の生産体制を構築する計画であり、同年までに800人以上まで従業員を拡大していく予定だという。

　Samsungの半導体事業担当プレジデントを務めるOh-Hyun Kwon氏は、「この新たな300mmウェーハ対応工場は、シンガポール経済開発庁などからの国内における強固なサポートや、当社のパートナー企業であるSiltronicの技術面における専門知識によって実現できた。これによりSamsungは安定した300ｍｍウェーハの供給を受けることができる」と述べている。

　シンガポール首相のLee Hsien Loong氏は、「新工場によってシンガポールにおける半導体製造技術の進展が期待される。半導体業界は長期的な繁栄が見込まれており、今後もシンガポールがアジアにおける半導体製造の拠点として優位性を維持していけるようにしたい」とコメントしている。

　なお、SamsungとSiltronicによると、Siltronic Samsung Waferはシンガポールでは初となる300mmウェーハの工場であり、シンガポールでは初となる300mmウェーハ対応の結晶成長設備を備えているという。

（Electronic News）