News Center
東芝松下ディスプレイテクノロジー、
160億円を投じ有機ELディスプレイ製造ラインを新設
[issued: 2008.07.25]
東芝松下ディスプレイテクノロジーは、石川県能美郡川北町の同社石川工場に約160億円の設備投資を行い、有機ELディスプレイの量産ラインを新設すると発表した。新ラインでは、独自の低温ポリシリコン技術を用いた低分子タイプの有機ELの量産を行う。稼動開始は、2009年10月を予定。ガラス基板サイズは、460×730×0.5mm厚。生産能力は2型換算で月産約150万台となる。
有機ELディスプレイでは、同社はすでに低温ポリシリコン技術をベースに低分子および高分子タイプの開発を進めており2005年に3.5型の少量生産を開始した。駆動回路および材料技術の最適化で液晶ディスプレイに対する低消費電力化にめどが付いたため、今回量産に着手するとしている。
同社では、有機ELディスプレイは携帯端末への搭載が見込まれており、2010年度には同社推定約1500億円の市場が見込まれているという。
【新ラインの概要】
所在地:石川県能美郡川北町字山田先出26番2(弊社石川工場内)
稼動開始:2009年10月
基板サイズ:第4世代ハーフサイズの薄型ガラス基板(730×460×0.5mm)
投入能力:1万シート強/月、約150万台/月(携帯電話用2型換算)
有機ELディスプレイでは、同社はすでに低温ポリシリコン技術をベースに低分子および高分子タイプの開発を進めており2005年に3.5型の少量生産を開始した。駆動回路および材料技術の最適化で液晶ディスプレイに対する低消費電力化にめどが付いたため、今回量産に着手するとしている。
同社では、有機ELディスプレイは携帯端末への搭載が見込まれており、2010年度には同社推定約1500億円の市場が見込まれているという。
【新ラインの概要】
所在地:石川県能美郡川北町字山田先出26番2(弊社石川工場内)
稼動開始:2009年10月
基板サイズ:第4世代ハーフサイズの薄型ガラス基板(730×460×0.5mm)
投入能力:1万シート強/月、約150万台/月(携帯電話用2型換算)
TOP 10 ページ
- NAND型フラッシュは2008年から2009年にかけて 「歴史的な下降局面」を迎えるとの見方
- SMICとUMCが相次いで設備投資削減を発表
- 2008年9月の半導体売上高は前年比1.6%の微増 ——SIAの報告から
- Intel Capital、薄膜太陽電池ベンチャーなど 中国企業への投資を拡大
- ASML、ニコンから露光装置の次世代プラットフォームが出揃う 焦点はダブルパターニングへの対応と生産性の向上
- UMC、28nmプロセスのSRAM製造に成功
- アドバンテストらが半導体テストの業界団体を設立
- 米国での特許資産規模ランキング、 上位10社に日本企業5社がランクイン ——アイ・ピー・ビーの調査結果から
- 東芝、NAND型フラッシュ生産設備購入でSanDiskと覚書を締結、 同工場の30%は東芝単独の運営に
- 2008年4QのiPhone生産量は前期比40%減との見方、 半導体業界にも影響か
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
関連記事はこちらから
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年 12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年 11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年 11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)









