450mmウェーハの開発が行われている米テキサス州AustinのSematech、Interoperability Test Bed (ITB)に対する業界のサポートの動きが加速しているようだ。先週開催されたSEMICON West 2008においても、どのようにして半導体メーカーが450mmウェーハ対応製造装置開発を支援するべきかが議論された。

　 International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI)の450mmプログラムマネージャTom Abell氏は、「2006年ごろに比べると状況はとても良い。熱い感情は減退しつつある」と述べる。Abell氏とISMIのマネージャは4～5社の装置メーカーとSEMICON Westにおいて面談し、これで計20社近いメーカーと直に話し合った。「大きなサポートが得られている」（Abell氏）と述べる。

　ISMIの目標は2012年にはパイロットラインの準備を完了させること。業界が450mm工場を実際に建てるのは2016～2020年ぐらいになると米Intel社スタッフエンジニアのAlan Allan氏は指摘している。

　ISMIはSEMICON Westにおいて開催されたディスカッションにおいても、450mmウェーハ開発に対する強い意志を主張した。しかし、蘭ASML社、米Lam Research社、東京エレクトロンなどの大手装置メーカーは、7月17日に開催されたSEMI主催イベントの最終日に、450mm R&Dの投資回収率（ROI：Return on Investment）がその費用を賄えるかどうかは疑わしいと指摘した。
　Lam ResearchバイスプレジデントDave Hemker氏は、450mm対応エッチング装置で必要となるRF電源出力は、300mmから450mmへの拡大と同じようにリニアに拡張できるわけではないという。450mmへの移行は、プラズマエッチングおよび成膜装置に対して大きく高価な設計変更が必要になると指摘する。SEMIバイスプレジデントJohn Ellis氏は、 SEMIの調査レポートによると、ウェーハの大型化により露光装置、イオン注入装置などの価格が大きく上昇するとしている。

　装置メーカーの気が進まないのは、大型半導体メーカーの大口径化への興味が薄れたからではないとISMIディレクターScott Kramer氏は述べる。ISMIメンバーは450mmウェーハ開発プログラムの予算を2倍に拡大し、450mm Interoperability Test Bedに投じている。「特にIntel、TSMC、Samsungは450mmへの予算を増やしている」（Scott Kramer氏）。

　450mm化に賛成する“pro-450”の半導体メーカーが装置メーカーのR&Dをサポートするためにリソースを投じることはあり得るだろうか。Kramer氏は、「450mm R&Dに対してはさまざまなアプローチを探している。開発資金のサポートについても懸命に調査している。私が現時点でいえるのは、この動きの中で何かしら行われなければならないという一種の緊迫感が存在しているということぐらい」と述べた。