米Gartner社によると、「半導体製造におけるアウトソーシングサービスの売り上げが伸びている。多くの半導体企業が『ファブレス（Fabless）』もしくは『アセットライト（Asset-lite）』モデルに移行すると見られ、今後数年間はアウトソーシングの売り上げが増加するだろう」という。

　Gartnerは、「2008年のアウトソーシングサービスの売上高は、前年の428億ドルと比べて10.8％増の474億ドルになる見込みで、2012年には668億ドル規模にまで達する」と予測している。

　Gartnerは、米国サンフランシスコで開催されたSEMICON West 2008において、「（アウトソーシングの流れは）製造コストの高騰が明らかに関連している」と指摘している。また、このほか、米IBM社のBernie Meyerson氏が製造工場の建設と製造にかかわるコストについてコメントし、米IC Insights社は、「設備投資と供給、需要、ASP（平均販売価格）の間に隔たりがある」と指摘している。

　Gartnerで調査部門のバイスプレジデントを務めるJim Walker氏は、「厳しい経済状況にある中、製品設計の面で優位に立つことが最も重要だ。そのためには、製品設計にリソースを集中的に投入すべきである」とした。さらに同氏は、「現在、最新のウェーハ処理装置を導入しようとすると30～40億ドルの費用がかかる。半導体製造設備を自社で導入/維持するのは大きな負担になっている。設備投資のリスクと回収率を考えると、アウトソーシングはますます拡大するだろう」と続けた。

　Gartnerは、「2008年のファウンドリサービスの売上高は、前年の222億ドルから14.8％増の255億ドルまでに達する」と予測している。「特に2008年第3四半期は、携帯電話機、ストレージ機器、ネットワーク機器などの分野で半導体需要の増加が見込まれており、ファウンドリの売上高は大きく成長すると見られる」（同社）という。

　Walker氏は、「IDM企業やOEM企業のファブレス化やアッセンブリレス（Assemblyless）化が進めば、SATS（組み立て/試験サービス）企業が製造業務を直接請け負うことになる。その結果、ファウンドリ企業とSATS企業によるアウトソーシングサービスは、半導体業界全体の成長を上回るペースで急速に拡大するだろう」と続けた。その上で同氏は、「アウトソーシングは生産量を一時的に拡大させるためではなく、もはや半導体製造には欠かせないものとなってきている」と結んだ。

（Electronic News）