台湾のファウンドリ企業UMC社は、米SEMATECHに参加することを明らかにした。同社はSEMATECHにおいて、300mmウェーハに関する研究に注力し、22nmおよびそれ以降のプロセス技術の開発を目指すという。

　SEMATECHは、「当コンソーシアムに参加している世界中の半導体メーカー/大学/研究機関などと同様、UMCとの共同研究によって相乗効果を得ることができた。特に米アルバニーとオースチンで行っている先端の技術/製造プログラムは大きく前進したと考えている」と述べている。

　UMCは現在、300mmウェーハでの90nm/65nm製品の量産に加えて、45nm/40nmプロセス技術の準備を進めており、32nm/28nmのプロセス技術についても順調に開発が進んでいるとしている。

　SEMATECHの社長兼CEO Michael Polcari氏は、「SEMATECHにとってUMCは重要なパートナであると言え、研究開発によって得られた成果を製造段階へ移行するのにかかる時間を短縮することが可能になる」と述べている。

　一方、UMCでCEOを務めるShih Wei Sun氏は、「SEMATECHとの提携によって双方に利益のある『win-win』の関係を築くことができると信じている。当社が有している300mmウェーハでの生産実績やプロセス技術とSEMATECHが有している半導体研究開発分野における豊富な知識を融合することで、次世代プロセスにおける課題を克服できるだろう」とコメントしている。

（Electronic News）