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2008年7月の北米半導体製造装置、受注額が2003年11月以来の低水準に
——SEMIの報告から

[issued: 2008.08.22]

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表1 北米半導体製造装置メーカーのBBレシオ(出典:SEMI)
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表1 北米半導体製造装置メーカーのBBレシオ(出典:SEMI)


 米SEMIは2008年8月、2008年7月における北米半導体製造装置メーカーのBBレシオを発表した。それによると、同月における受注額(3カ月平均)は前月比3.1%減の9億480万ドル、出荷額(3カ月平均)は同6.23%減の10億8740万ドルとなり、BBレシオは0.83になった(表1)。

 SEMIで調査/統計部門のシニアディレクタを務めるDan Tracy氏によると、「設備投資が大幅に削減されたことを受け、半導体製造装置の受注額は2003年11月以来の低水準となった。工場の稼働率、半導体需要、新たな工場の建設計画などを総合的に見ると、半導体メーカーの投資活動が回復するのは2009年になる見込み」とコメントしている。

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