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2008年2Qの製造装置出荷額は前期比26％減、
前年同期比29％減の78億3000万ドル

[issued: 2008.09.10]

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クリックで拡大　地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ（出典：SEMI/SEAJ 2008年9月）
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ
（出典：SEMI/SEAJ 2008年9月）
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　SEMIは、2008年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が前期比26％減、前年同期比は29％減の78億3000万ドルとなったと発表した。また、2008年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は69億9000万ドルで、前期比13％減、前年同期比では30％減となった。

　SEMIの市場調査統計部門のシニア・ダイレクターDan Tracy氏は「新規の半導体製造装置は予測されていた通りの大幅減となった。2008年全体では2005年実績並みに落ち着くが、2009年には回復が見込まれている」とコメントしている。

　このデータは、SEMIが日本半導体製造装置協会（SEAJ）の協力を得ながら、世界150社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

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