韓国Hynix Semiconductor社は2008年9月、財政の安定化と収益性の改善を図るために、300mmウェーハ対応の半導体製造工場よりも生産性の低い既存の200mmウェーハ対応工場について、当初の計画よりも前倒しで閉鎖することを明らかにした。

　Hynixは現在、世界各地に5つの200mmウェーハ対応工場を保有している。5カ所の工場とは、韓国のイチョン（利川）にある「M7」、韓国のチョンジュ（清州）にある「M8」および「M9」、米国オレゴン州Eugeneにある「E1」、中国の無錫にある「HC1」である。

　同社はすでに、200mmウェーハ対応の工場閉鎖を早めるために、HC1工場、E1工場、M9工場の操業を停止した。また、DRAMを専門に製造しているM7工場についても2008年9月末までに閉鎖するとしている。さらに、M8工場についても当初予定していた月産13万枚規模での生産を縮小し、特定の製品に絞って製造を行うという。これにより、同社の全生産量に対する200mm工場での生産量の割合は2007年末の時点の50％から、2009年初めには10％未満にまで低下するという。

　Hynixは、「200mm工場を閉鎖することによって、2009年初めの生産能力は2008年第2四半期と比べると、DRAMで20％減、NAND型フラッシュメモリーで40％減となる。全体の生産能力では30％の減少になる」と述べている。

　同社は、200mm工場を閉鎖することによって、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリーの製造のほとんどを300mm工場へと切り替えていく計画である。「キャッシュフローと採算性を改善し、技術の発展や競争力を高めることによって、業界でのリーダーとしての地位を維持していく」（同社）としている。

（Electronic News）