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IMEC、フレキシブル基板を用いた薄膜光センサー技術を開発

[issued: 2008.10.11]

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　ベルギーIMECは、ゲント大学との関連研究施設であるINTECにおいて、フレキシブル基板に「光リンク」を組み込む技術を開発したと発表した。この光リンクには、光導波路/光源/受光素子が含まれており、同技術によって圧力の変化を検出する薄膜センサーを製作することが可能となるという。

　IMECは2007年に、剛性の材料表面に光リンクを埋め込む技術を開発したと発表していたが、今回の研究成果はオプトエレクトロニクス技術の可能性をさらに広げるものだと言える。

　今回開発した技術についてIMECは、「一般的なGaAsの受光素子およびCaAsの面発光レーザーの厚さを30μmまで薄くし、それらを光透過性のあるフレキシブル基板に組み込んだ」と説明する。

　なお、IMECは同技術を用いて光導波路アレイもしくは光ファイバを用いた2つのセンサー技術について研究開発を進めており、いずれもこの薄膜センサーに応用することが可能であるとしている。

（Electronic News）

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