米IBM社は2008年11月、45nmのSOI（Silicon on Insulator）プロセスによるファウンドリサービスを開始すると発表した。今回の発表の背景には英ARM社のサポートがある。ARMはスタンダードセルやメモリー、I/OセルなどのIP（Intellectual Property)ライブラリを、IBMのファウンドリサービス向けに提供する予定である。

　バルクCMOSよりコストが高いという理由から、SOIを否定するメーカーもある。しかしIBMは、SOI技術を初めてサーバー向け製品に商用展開した1990年代から同技術を推進してきた。同社は2007年6月に、45nm SOI技術を採用したASICである「Cu-45」を発表していた。

　IBMは、「当社の45nm SOIプロセスでは、バルクCMOSプロセスに比べて性能が最大30％向上し、消費電力は40％削減することできた」としている。

　IBMのSOIプロセスは、ゲーム端末機向けのプロセッサ市場において成功を収めた。現在、米Microsoft社と任天堂、ソニーの大手ゲーム機メーカーが、IBMのSOI技術を採用している。IBMは、「SOI技術をハイエンドのアプリケーション以外に展開する上でカギとなるのはコストだ」と考えている。SOIプロセスとバルクCMOSプロセスとでは、世代が進むに連れてコストの差は小さくなっている。同社は、「こうした傾向が続けば、SOIプロセスが採用される範囲は、デジタルテレビやハイエンドの携帯機器などにも広がるだろう」と期待を寄せている。

　IBMで半導体プラットフォーム部門のバイスプレジデントを務めるMark Ireland氏は、発表の中で、「45nmは当社の6世代目のSOI技術になる。当社は、通信機器やゲーム機器、民生用機器の分野で製品を顧客と共同開発しているが、多くの製品で、SOI技術が重要な役割を果たしている」と述べた。

（Electornic News）