News Center
TEL、プラズマ酸化窒化処理装置および
スクラバー洗浄装置を発表
[issued: 2008.12.01]
東京エレクトロンは、2009年1月より300mmウェーハ対応枚葉式プラズマ酸化窒化処理装置「Trias SPAi」の受注を開始すると発表した。Trias SPAiは、既存の「Trias SPA」シリーズの最新製品で、市場ニーズに応えるかたちで高生産性、環境負荷低減に注力して開発された。
Trias SPAシリーズはSPA(Slot Plane Antenna)プラズマ生成技術による高密度、低電子温度のプラズマを利用した低温かつダメージの少ないプラズマ処理技術を採用。今回のTrias SPAiでは同シリーズの特徴を継承しながら、スループットの向上、低消費電力によるCO2排出量削減、フットプリントの削減が可能となる。
また、同社は、2008年12月より300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置「NS300+」の販売を開始し、2009年4月より出荷を開始すると発表した。2流体スプレーと表裏面ブラシに加え、新たにベベルブラシと薬液対応(表裏面)が可能。独自に開発したベベルブラシは、近年の微細化に伴い顕在化しつつあるウェーハベベル部の汚れに対し、パターンダメージを最小限に抑えながら歩留まりの改善に寄与する。スループットは、表面処理で毎時最大320枚、両面処理で毎時最大240枚となっている。
NS300+は、既存「NS300」の高性能化版であり、8台のスピンモジュールを搭載した。スループットは従来機比2倍を実現しながら、現行機とほぼ同等のフットプリントを実現した。さらに、搬送システムの信頼性およびデータ収集機能「Ingenio」を大幅に向上している。
Trias SPAシリーズはSPA(Slot Plane Antenna)プラズマ生成技術による高密度、低電子温度のプラズマを利用した低温かつダメージの少ないプラズマ処理技術を採用。今回のTrias SPAiでは同シリーズの特徴を継承しながら、スループットの向上、低消費電力によるCO2排出量削減、フットプリントの削減が可能となる。
また、同社は、2008年12月より300mmウェーハ対応スクラバー洗浄装置「NS300+」の販売を開始し、2009年4月より出荷を開始すると発表した。2流体スプレーと表裏面ブラシに加え、新たにベベルブラシと薬液対応(表裏面)が可能。独自に開発したベベルブラシは、近年の微細化に伴い顕在化しつつあるウェーハベベル部の汚れに対し、パターンダメージを最小限に抑えながら歩留まりの改善に寄与する。スループットは、表面処理で毎時最大320枚、両面処理で毎時最大240枚となっている。
NS300+は、既存「NS300」の高性能化版であり、8台のスピンモジュールを搭載した。スループットは従来機比2倍を実現しながら、現行機とほぼ同等のフットプリントを実現した。さらに、搬送システムの信頼性およびデータ収集機能「Ingenio」を大幅に向上している。
TOP 10 ページ
SI Japan テクニカルセミナー
最近のテクニカルセミナー情報
-
Semiconductor International日本版
第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術~究極のエコ技術の現在と未来~』
-
Semiconductor International日本版
第20回テクニカルセミナー
『MEMS ルネッサンス』
-
Semiconductor International日本版
第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか?直描か?」
セミナー関連記事はこちらから -
Semiconductor International日本版
第18回テクニカルセミナー
「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか??」
関連記事はこちらから
EVENTS
-
第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年 12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川(東京・品川) -
航空宇宙産業技術展2008(AITEC 2008)
2008年 11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場(ポートメッセ名古屋) -
計測展2008 OSAKA
2008年 11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場(グランキューブ大阪)









