2008年の地域別では、日本市場は約20%減と予測されているが、台湾を追い抜き、再び新規製造装置市場の首位に立ったとみている。韓国は約28%減。中国の新規製造装置市場は約35%減、その他地域は約10%減と予測されている。
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【SEMICON Japan 2008】SEMI、2008年の半導体製造装置販売額は 前年比28%減、2009年同21%減と予測
[issued: 2008.02.]
SEMIは、12月2日、SEMICON Japanにおいて、2008年末の半導体製造装置市場予測を発表した。2008年の半導体製造装置販売額は、前年比28%減の309億1000万ドルと予測している。今回の予測では、2007年に同5.7%増となった後、2008年に同28%減、2009年は同21%減、2010年には同31%増で推移すると予測している。
装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、2008年は同28%減の229億5000万ドルと予測。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は同24%減の21億6000万ドル、テスト装置市場は同27%減の36億9000万ドルと予測している。
装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場については、2008年は同28%減の229億5000万ドルと予測。また、組み立ておよびパッケージング装置市場は同24%減の21億6000万ドル、テスト装置市場は同27%減の36億9000万ドルと予測している。
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