米SEMIは2008年3月、2007年の半導体材料市場が前年比13.5％増の423億9300万ドルに達したと発表した。

　材料別に見ると、ウェーハプロセス材料は前年比17％増の250億ドルとなり、パッケージング材料は同9％増の170億ドルであったという。地域別では、日本が前年比8.1％増の93億700万ドルとなり、世界市場の22％を占めた。続いて台湾が同16.5％増の78億5900万ドル、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国を含むその他の地域が同8.4％増の67億1200万ドルとなった。韓国と中国はそれぞれ、前年比25.5％増の61億4000万ドル、同37.0％増の32億6600万ドルと高い成長率を示した。このほか、北米が前年比6.8％増の54億8000万ドル、欧州が同6.9％増の36億3000万ドルとなった（表1）。

　SEMIの産業調査統計担当シニアディレクタのDan Tracy氏は、「半導体デバイスの出荷数量は記録更新を続けており、材料需要も増加している。需要増に加えて、さまざまなガスやシリコンの供給不足、高度なパッケージング技術の採用が拡大したことによって、半導体材料サプライヤの販売額は目覚しい成長を見せている」とコメントしている。なお、SEMIでは、2008年の半導体市場については前年比11％増の成長を予測している。