米Applied Materials社（AMAT）は、フォトマスク洗浄装置「Applied Tetra Reticle Clean」を発表した。32nmノード以降のフォトマスクに対応。ダメージフリーかつ99%を超えるパーティクル除去率を実現したとしている。AMATによると「生産性の面でも従来の基準を塗り替え、スループットは他社装置の最大4倍に達した」としている。

　Tetra Reticle Cleanは、45nm対応マスクの量産環境で実証済み。硫黄を使わないアンモニアベースの洗浄剤を採用することで、マスク損傷を抑えてレジストとパーティクルの除去性能を最大化した。独自の「Uniform Cavitation Megasonics（UCM）」技術では、エネルギーがマスク全面に均等に伝わるようになっており、従来のノズル型メガソニック（超音波）洗浄にありがちだったスパイクの発生を回避し、マスク損傷を抑えた。さらに、独自のノズルデザインを通じて均一でモーメントの高い微小な液滴を放出する「NanoDroplet」技術により、エネルギーを均一に分散させ、32nm以降のノードにも対応可能なクリーニング性能を実現した。マスク両面を同時に処理できるため、プロセス時間は半分で済む。また、片面ずつ異なる薬剤の使用も可能となっている。