米KLA-Tencor 社は、マスク検査技術「Wafer Plane Inspection（WPI）」を発表した。同社「TeraScanHR」にWPIを搭載することで、マスク上のすべての欠陥検出検査およびウェーハに転写する欠陥のみの検出検査の両方を一台の装置で実現した。WPIは、32nm世代のマスク欠陥検査に対応。従来検査方式と比較して最大40%のスループット改善を果たしたとしている。WPIは、米国および台湾の最先端半導体メーカーと共同でベータ評価中。

　WPIアルゴリズムは業界最高水準のモデリング精度を備えているとしており、歩留まりへの影響がある欠陥が潜む確立が高いマスク上のクリティカルな領域においてより高い欠陥検出感度が自動的に適用されるという。

　さらに、複数のパートナー企業との共同評価においては、WPIは従来のモードで必要とされた検査ピクセルサイズより大きな、そして検査時間の短くてすむピクセルサイズが適用可能なことが実証された。これにより、最大で40%の検査時間短縮効果が得られるとしている。

　WPI検査技術は、欠陥情報を含む高解像度で取り込んだマスクの透過光イメージおよび反射光イメージの両方から、厳密な演算処理によって実際のマスクイメージ（マスクプレーン）を再生する。この厳密なマスクプレーン再生が、WPIの高精度検査を可能とした。WPIは次にスーパーコンピュータで実行されるコンピュテーショナルリソグラフィ技術によって露光条件を忠実に再現し、マスクプレーンを転写されたウェーハイメージモデル（ウェーハプレーン）へと変換される。
　中間ステップでエアリアルイメージモデリングによりマスクパターンをもとにArF露光装置のイメージングプロセスを再現し、空間像を作り上げる。この独自のモデリング機能によりHyper-NAリソグラフィにとって重要なベクター偏光効果も再現できる。また照明プロファイルは数値入力もしくは計測されたプロファイルデータ入力の両方に対応している。
　最後に空間像イメージがレジストモデリング演算によってレジストイメージ（ウェーハプレーン）へと変換され、ここで初めて欠陥検出が行われる。WPIによって検出される欠陥イメージは実際に転写した場合の欠陥イメージと非常に高いマッチングを見せ、WPIが予測したCD欠陥は実際にウェーハに転写したCD欠陥と、マッチング精度の高いリニアな関係を持つ。この高いマッチング精度の実現のために、新しく開発したアルゴリズムはマスクパターンの透過光および反射光両方のイメージを使って、転写されたウェーハイメージを高精度に予測。そして、フォーカスおよび露光プロセスウィンドウ全ての広い領域の欠陥を一度の検査で検出する。