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Inspection, Measurement & Test


NEWS

Mentor、DFT技術でNXPとの提携を発表 (2008.05.15)

米Mentor Graphics社は、蘭NXP Semiconductors社とDFT（Design-for-Test）技術に関するパートナーシップを締結したと発表した。NXPは、このパートナーシップによりMentorのDFT（Design-for-Test）製品を使用することとなり、それにより製品...


AMAT、ArFリソ対応マスク検査装置を発表 (2008.04.30)

KLA-Tencor、転写される欠陥の識別を可能にしたマスク検査装置を発表 (2008.04.17)

産総研、ナノ電子デバイス研究センターを設立 (2008.04.09)

横河電機、ICハンドラ事業をテセックに譲渡 (2008.03.27)

ルネサス、40億円を投じて中国北京に後工程の新棟 (2008.03.25)

IMEC、45nm以降に適用可能なばらつき解析法を発表 (2008.03.19)

日立とIBM、32nm以降の半導体特性評価で協業 (2008.03.10)

SOKUDOのコーデベ、Spansionの32nm液浸に採用 (2008.03.03)

NEC、電子線ホログラフィを応用して極浅接合を可視化 (2007.12.11)

AMAT、明視野検査装置「UVision 3」を発表 (2007.11.29)

2007年の顧客満足度で五つ星の半導体製造装置メーカー、VLSIが発表 (2007.11.28)

日本マイクロニクス、生産強化のため大分テクノロジーラボを増築 (2007.11.27)

産総研がスピン注入トルクの直接測定に成功、次世代MRAMの開発促進に期待 (2007.11.27)

レーザーテック、貫通電極エッチング深さ検査装置を発表 (2007.11.27)

ARTICLES

デバイスのニーズを満たすための3次元分析が進歩している (2008.05.01)

　極浅接合（USJ：Ultra Shallow Junction）の分析は、いくつかのツールやコンセプトが存在するものの、解決の必要な、ますます避けられない問題になってきている。「この測定分野における至高の目標は、デバイスの完全なる3次元プロファイル（ドーパントとキャリア）を作成可能であることだ」と...


原子レベルの制御が導く未来 (2008.02.01)

ナノテクを 牽引する計測技術 (2008.02.01)

Metrology and Inspection (2008.02.01)

SEMの将来性とは？ (2008.02.01)

ウェーハ両面の オーバーレイ自動測定技術 (2008.01.01)

Metrology and Inspection (2008.01.01)

Metrology and Inspection (2007.12.01)

光学測定をナノスケール測定に応用 (2008.01.01)

Bruker AXS (2007.12.01)

www.bruker.co.jp

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