半導体デバイス製作の複合的な世界では、最終デバイスの一部あるいはプロセス中にウェーハに接触する材料は、生産に使用される前に品質検査が不可欠である。CMPでは、供給される膜の組成、パッド、スラリー、コンディショニングディスク、CMP後の洗浄に使用される薬液、研磨や装置洗浄のクリティカルな部分を作る材料などが含まれる。代替物になる可能性のある材料を評価するときは、簡単な技術的試みであっても製造分野にとっては大きな混乱になりうる。例えば、現在生産されていないスラリーを含む実験には、単にウェーハを研磨するに留まらない一連の活動が必要となる。単にスラリーを現場で受け取るにも、安全見直しの義務や承認手続きがある。実験を許可するには複数の管理見直しが必要となる場合がよくある。製造グループは、作業を実行するために、適切な装置稼動時間と労働力を割り当てなければならない。仮に、テストでスラリー供給ループから廃液を取り出し、流し、装填する必要があれば影響はさらに広がり、実験期間中は複数の研磨装置をオフラインにしておかなくてはならないかもしれない。そして、一度実験が終了すると、すべての装置は汚染除去され、生産可能な状態に戻され、標準プロセスに関して再評価されなければならない。CMPアウトソーシング企業を利用すれば、このファブ内の混乱はすべて避けられ、生産リソースは収入を上げる分野に使用でき、二次汚染の危険をなくすことができる。

　Freescale にとって特に関心のある分野は、コスト削減あるいはプロセス性能向上のための新しいCMP消耗品の評価だ。通常、これらの評価はファブあるいはアウトソーシング企業のプロセスライブラリからもたらされるベースラインプロセスの定義付けから始まる。それから、標準的な消耗品と新しい消耗品の性能比較が行われる。評価を成功に導くような基準を設けようとすると、新しい消耗品に対するプロセス目標値は従来のそれと実際は異なるかもしれないという点は注目に値する。新しい消耗品で好ましい性能が達成されると仮定して、長期間に及ぶプロセス安定性実証テストが行われる。

　最近のあるプロジェクトでは、ファブ、アウトソース企業、パッドメーカーという3者の協力体制の下で、新しい開発研磨パッドの評価が行われた。同プロジェクトの第1フェーズでは、開発パッド形成のスクリーニングと最適化に焦点が当てられた。本稿ではほんの一部のデータしか報告していないが、数回のパッド形成後における測定結果において、ベースラインプロセスに期待されているものでは、すべての関連する測定基準で望ましい性能が得られた。図2に除去率と均一性の比較、図3に平坦化曲線を示す。