CMP工程に特有のものからリソグラフィに特有のものまでさまざまな製品を通じて、EDAサプライヤがプロセスばらつき解消に向け取り組み始めた。とくにトランジスタ変動性を明らかにする新たな取り組みではTCADを使用し、デバイスの性能と産出高を最終的に左右する基礎的な物理現象を洞察する。米Synopsys社は、45nmデバイスのカスタム/アナログ設計段階で変動性効果を分析する、PA-DFM(Process-Aware Design for Manufacturing)を導入する。「Seismos」と「Paramos」からなるPA-DFMツールは、設計における2大変動性要因、すなわちストレスその他の近傍効果によって生じる近接変動と、異なるダイおよびウェーハにまたがる製造工程パラメータの広がりに起因するグローバル変動に取り組む。同社が先頃リリースした歩留まり高分析ツール「PrimeYield」、統計的タイミング分析ツール「PrimeTime VX」、そして抽出ツール「Star-RCXT VX」を補完するために作られた製品である。

　Synopsys TCADグループ製品マーケティングディレクタTerry Ma氏は、「これらのツールにより設計者は設計ルールをどの程度プッシュできるかを判断し、スケーリングの全ポテンシャルを実現できる」と述べた。「設計者が45nm以下で直面する泣き所は、先端プロセスのため歪みエンジニアリングなどの新しい段階が加わる際のプロセスのばらつきである。これらのストレス近接効果はトランジスタの変動性を大きく左右する。ただしリソベース(OPC/RET)DFMと違って、歪みSiにおけるストレス効果に起因するレイアウト依存性の補償のため回すべきつまみはない。設計者たちは変動の影響を評価し、しかるべき変更を設計に施すことでパラメトリック歩留りを保証するためのツールを求めている」と付け加えた。

　Seismosは、レイアウト上でストレスその他の工程関係の近接効果に注目しながら、寸法が同じトランジスタに対する異なる近接の効果を示す。Paramosは分布などの工程パラメータをSPICEパラメータへリンクする。このツールによりユーザーは、グローバル変動の詳細分析を回路レベルで行うことができる。Ma氏は「重要なことは我々が設計者にとって馴染みのあるレイアウトとGDSIIを取り除くことにある」という。製造工程の正確な物理的モデルを使用することにより、カスタム設計者は現在の物理的設計フローを大幅に変更することなく製造変動性を明らかにすることができる。図は、モデルに含まれる多数のパラメータを示している。

　PrimeYieldツールスイートは、上流設計ツールに対し自動補正ガイダンスを提供することにより、製造公差を脅かす設計誘発性メカニズムを正確に予報する。プロダクションベースライン技術と大手ファウンドリ・IDMが採用する製造モデルを基礎とするPrimeYieldは、テープアウトに先駆けて製造感受性設計パターンを訂正する。

　同プログラムの個々のモジュールは、リソグラフィエラー、CMP変動、そして粒子誘導性欠陥にそれぞれ対応する。リソグラフィ適合検査(LCC)モジュールはリソグラフィエラーを識別し、モデルベースCMPは不均一メタルフィルを見つけて分析し、クリティカルエリア分析(CAA)はレイアウトの中で高歩留まり損失エリアの識別を可能にする。

　Synopsysは8月に、EDAツールサプライヤー独Sigma-C社の買収を完了した。これにともないSynopsysは、リソグラフィ工程内での変動性をセルレベルで分析する同社のツール「Solid+」をラインナップする。Solid Eとともに、リソグラフィモデルの共有データベースを用いて設計と製造との間でシミュレーション結果の精度と一貫性を図る。