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米Advanced Forecasting社
[2007年03月号]
社長
Moshe Handelsman氏
供給サイドでは、ウェーハ径が200mmから300mmにシフトしたことで顕著な製造能力の増加がもたらされたが、一方で経営戦略的には意思決定が2001年の教訓をもとに極度に注意深くバランスがとられている。結果として、ファブの設備稼働率は増加したが、全体としての生産能力が足りないような状況には達していない。生産能力の割り当てや水増しからくる過度の増強を刺激するような状況にはならなかった。そのため、半導体売上高の成長率は2006年最初の10カ月間で約9%であった。しかしながら、PCマーケットに関連するいくつかの市場セグメントでリードタイムが長くなってきており、これは景気予測をする上で注意が必要だ。
需要サイドでは、アプリケーションの数が増加し、継続的な成長が需要をさらに高めている。しかし、平均販売価格(ASP:Average Selling Price)は、低いレベルに保たれている。2006年の成長率である前年比21%増を保つことは長期的には難しいであろう。
我々は2007年を予測する上で3つのツールを使った。最初は、景気後退期に入ったとき、最低のレベルに達したとき、そして正常のレベルの戻ったとき、業界に警告する半導体景気回復指標(IC Recovery Index)である。この指標によると壊滅的な景気の悪化はないことを示唆している。
2006年の成長率を保つことは難しい
景気後退警告(Recession-alert)ポイントから現在十分に高い水準にある。しかし、2007年に入ってから景気回復指標は下降が予期され警告レベルに到達している。
長期予測を行う第2のツールは、売上高に対する基礎需要の重大な変わり目を示唆した。それは、2007年下期に減退の前兆を示している。これは望ましくないが、2001年の減退と同じようで、産業界は需要が軟化するインパクトを確実に感じはじめるだろう。しかし、もし景気が2007年上半期に過熱したならば、減退はもう少し前に起こり、それは予測より急激となる。3番目の予測は、半導体出荷数量に対する需要で2007年の成長率は2006年より低い水準となることを示唆している。
昨年、我々が予測したように、景気の過熱は2006年には起こらなかったが、2007年に起こりうる可能性はある。特に2007年中期に基礎需要が減少への変わり目に近づいている。ウェーハと半導体出荷量は加熱しているといえるが、半導体製造装置の受注は軟調のため、前述した景気の過熱が形を変え、顕著な下降へとはならないだろう。
長期予測を行う第2のツールは、売上高に対する基礎需要の重大な変わり目を示唆した。それは、2007年下期に減退の前兆を示している。これは望ましくないが、2001年の減退と同じようで、産業界は需要が軟化するインパクトを確実に感じはじめるだろう。しかし、もし景気が2007年上半期に過熱したならば、減退はもう少し前に起こり、それは予測より急激となる。3番目の予測は、半導体出荷数量に対する需要で2007年の成長率は2006年より低い水準となることを示唆している。
昨年、我々が予測したように、景気の過熱は2006年には起こらなかったが、2007年に起こりうる可能性はある。特に2007年中期に基礎需要が減少への変わり目に近づいている。ウェーハと半導体出荷量は加熱しているといえるが、半導体製造装置の受注は軟調のため、前述した景気の過熱が形を変え、顕著な下降へとはならないだろう。
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