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米INSIDECHIPS.COM社
[2007年03月号]
社長
Steve Szirom氏
その他のリスクとしては、2004年からの半導体工場の急激な建設増加による問題が迫っててくる。2006年、新規工場の建設数は過去最多の記録を達成する。そして、これは2007年にウェーハ処理枚数が記録なレベル達することを意味する。35~40カ所の工場の建設開始が2007年にやってくる。新規建設される工場の、約2/3はメモリー製品の製造をターゲットにしている。半導体産業のこの分野はASPの下落による、利益減少の危機が付きまとう。
米AMD社と米Intel社は、マイクロプロセッサ事業で戦い続けている。AMDは市場シェアを得るために価格競争を続け、そしてIntelは市場支配ためにさらに価格競争の戦いを続け、価格下落の圧力を受ける。当社の予測では、個人消費は下降し、そして半導体メーカーの為替価格より高い生産能力の増強により、2007年半導体販売高は前年比5%減になると予測している。
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