Surfscan SP2XPは、SOI(silicon-on-insulator)やエピタキシャルなどあらゆる種類のベアウェーハに対応する、45nmプロセス対応パターン無しウェーハ検査装置。独自の5チャネル検査技術を搭載し、主要な種類の欠陥を全て検出し、欠陥の種類と数に基づき、欠陥無し、再加工可能、廃棄などの分類を行う。従来装置に比べて強化された2つの暗視野チャネルに加えて、さらに新たに明視野チャネルを導入した。

　この明視野チャネルは、暗視野チャネルと同時に動作する差分干渉コントラスト(Differential Interference Contrast(DIC))を搭載する。DIC機能は、レーザー光線の位相を利用して欠陥の大きさや深さを識別することが可能。また、同装置は、斜角入射と垂直入射スキャンをワンステップで行うことも可能となっている。検出感度は、鏡面ウェーハで30 nmを達成。CMP スクラッチや、従来検出不可能であった表面荒れ、ウォーターマーク、スラリー残存物などの欠陥や散乱強度の低い表面の微小な凹凸をも補足可能で、プロセス装置の問題と相関の高い検査ができる。スループットも従来比20～50％増を実現した。同装置は、SOI ウェーハメーカー仏SOITEC 社などを含めたウェーハメーカーにより広範囲にテストされている。

連絡先：米KLA-Tencor社 www.kla-tencor.com

　NLS-250BBは、複数の画像処理ユニットを組み合わせることで、よりスピーディな検査を可能にしたバンプ貫通検査装置。平均値やばらつきの推移を監視することで不良を未然に防ぐことができる。また、工程の解析や改善が可能なため、品質の向上とともに不良率を低減させることができる。主な仕様は、ワークサイズは：544～506mm(長手)、444～336mm(短手)、板厚：0.06～0.6mm、バンプ：最小径φ0.1mm、最大径φ0.3mm、バンプピッチ：最小ピッチ0.3mm、バンプ数：20万バンプとなっている。検査時間は7分/シート内(504mm×374mm)を実現している。

連絡先：名古屋電機工業 www.nagoya-denki.co.jp