Quspa-Ssは、SiP、MCM、MPUなどの高機能半導体部品の微量塗布をメインターゲットとした小型精密ディスペンサ。リニアサーボモータを組み込み総合繰り返し位置精度3σで5μm以下、最高動作速度1200mm/sec、ポンプ部の温調に関してはペルチェ素子を用いて温度ばらつき1℃以内を実現。ディスペンサは精密塗布に向いている段取り替えがワンタッチのスクリューポンプ構造で、取替え部に液の接触する所が全て集約されているため、メンテナンスも容易に行える。また低粘度の液剤でも液ダレが発生しない。アンダーフィル、Agペースト、クリームはんだなど、経時変化する材料を条件を変えずに安定塗布でき、点塗布、線塗布などの高速塗布が可能。

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