iNEMI(International Electronics Manufacturing Initiative)は、半導体業界にとって薄型ウェーハパッケージングおよび積層ダイは優先順位の高い課題であり、2007年のパッケージングロードマップにおいて隔たり(ギャップ)があるとされている。当然ながら、一般的な目標としてはコストダウン、性能や信頼性の向上といったことがあり、新規材料の開発や基板技術といったことも鍵を握る研究である。

　薄型パッケージングが注目されていることに異論はないが、いくつかの問題を抱えている。これらの問題は、速度減退の要因にも全面的な障害物にもなりえるため、以下の項目においてさらなる研究が必要である。

■薄型ダイのハンドリング
■異なるキャリア材料
■新たなプロセスフローの確立
■信頼性とテスト容易性の向上
■異なるアクティブデバイス
■電気的、光学的インターフェースの統合

　パッケージング技術の注目度が急速に高まっている中、iNEMIによると、複雑なSiP(System in Package)や積層パッケージ、WLP(Wafer-Level Packaging)、Pbフリーパッケージなども、半導体とシステム基準のギャップを埋めるための信頼性試験や製品認定の基準の必要性に拍車をかけている。

　積層パッケージや、PoPs(Stacked Package-on-Packages)、モジュールとマルチチップモジュールなど、SiPへの高まる要求は、今後もさらにSiPインテグレーションが継続されることを意味する。米Amkor Technology社社長のOleg Khaykin氏は、「SiPはもはやワイヤレスアプリケーションだけのものではない。今では、ネットワークアプリケーションなど、高性能化や小型化が必要なものに使用されている」と述べる。

　材料の観点から見て、200mmから300mmへの移行はパッケージングの装置とプロセスの両方に影響を与えている。装置において、iNEMIが認識しているのは、ウェーハ薄膜化、ダイシング、ダイ装着、フリップチップといったことが大口径ウェーハのハンドリングにおいて困難になるということである。

　パッケージングが半導体技術のアプリケーションごとに対応するようになったため、新しい材料や技術に対する必要性は業界にとってますます重要になってきているとKhaykin氏は語る。さらに、「Siを保護するということ以外はそれぞれに要求が異なるため、製品が携帯機器になるのか、ネットワーク機器になるのか、もしくはゲーム機になるのかで大きな違いが生まれる。例えば、ワイヤレスだと落下試験や他のSi技術との統合、サイズの低減といったことが非常に重要である」と述べる。

　iNEMIによると、もうひとつの傾向として、ウェーハレベルのパッケージングが低コスト構造へとシフトする手助けとなる可能性がある。「ダイサイズとI/Oカウントの限界に挑むにあたって、ウェーハレベルでチップスケールのパッケージング技術はさらに興味深い役割を担うことになる」とKhaykin氏は語る。

　もうひとつの傾向として、ハンドリングやプロセス温度の低下などの難題を解決するのにナノテクノロジーが大きな役割を果たす。

　パッケージング革命を我々は近々経験するのだろうか？「すぐにという意味では答えはノーである。さらによいソリューションがあると考えている」と米NanoDynamics社マーケット・ビジネス開発バイスプレジデントAlan Rae氏は述べる。

　さらに、「微細化が進むにつれて、すべてが熱に対してさらに敏感になってくる。MEMSデバイスやセンサーのように他の機能をSi上に集約させることでデバイスは脆くなってしまう。組立てプロセスの間に破壊しないようにするためにはどのようにデバイスをパッケージして回路基板に搭載するかを検討しなければならない」と語る。