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6月号 New Products
[2007年06月号]
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Process
●45nmフォトマスク用エッチング装置 Applied Centura Tetra III Advanced Reticle Etch
連絡先：米Applied Materials社 www.appliedmaterials.com
●45nm対応フォトマスク欠陥修正装置 SIR7
連絡先：エスアイアイ・ナノテクノロジー www.siint.com
連絡先：米Applied Materials社 www.appliedmaterials.com
●45nm対応フォトマスク欠陥修正装置 SIR7
連絡先：エスアイアイ・ナノテクノロジー www.siint.com
Metrology and Inspection
●半導体デバイスアナライザ Agilent B1500A
連絡先：アジレント・テクノロジー www.home.agilent.com
●半導体特性評価向け統合テストシステム ACS(Automated Characterization Suite)
連絡先：ケースレーインスツルメンツ www.keithley.jp
連絡先：アジレント・テクノロジー www.home.agilent.com
●半導体特性評価向け統合テストシステム ACS(Automated Characterization Suite)
連絡先：ケースレーインスツルメンツ www.keithley.jp
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第21回テクニカルセミナー
『太陽電池を輝かせる製造技術～究極のエコ技術の現在と未来～』
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『MEMS ルネッサンス』
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第19回テクニカルセミナー
「32nmを描くリソグラフィの選択肢
?Double Patterningか？直描か？」
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「DRAM 1ドル時代の量産技術
?装置とプロセスをどう制御するのか？?」
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金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
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第1回アナログセミナー「アナログICを選ぶ、使う」
2008年12月03日ー2007年12月03日
東京コンファレンスセンター・品川（東京・品川） -
航空宇宙産業技術展2008（AITEC 2008）
2008年11月27日ー2007年11月29日
名古屋市国際展示場（ポートメッセ名古屋） -
計測展2008 OSAKA
2008年11月26日ー2007年11月28日
大阪国際会議場（グランキューブ大阪）
