Lean Etchは、米Inevac社の“Lean”技術をベースに構成された酸化膜エッチング装置。“Lean”技術は、主にウェーハ搬送系に適用された技術のことで、ロードロックとウェーハ搬送ロボットという一般的な構成ではなく、並行してまっすぐに配置された2組のリニアー搬送ロボットで構成されている。これにより、装置内スペースの有効活用が可能になるとともに、1機の搬送ロボットに依存しない高速搬送が可能になるとしている。
　プロセスチャンバは片面に3機、両サイドで6機の搭載が可能。
連絡先：米Intevac社
www.intevac.com

　WaferBOND HT-250 coatingは、米Brewer Science社の新型薄厚ウェーハ搬送ソリューション。薄厚ウェーハに、スピン塗布により一時的に接着膜を成膜し、搬送材料に接合させる。これにより、リソグラフィ、エッチング、アニーリング、成膜などの後続工程への薄厚ウェーハの搬送が容易になる。同製品は、200℃以上の高温プロセスに対応し、薬液耐性に優れ、膜厚のばらつきは10nmで0.5μm未満となっており、平坦性、均一性も高い。先端パッケージング工程において、歩留まりを向上し、さらにスループットを増加させることが可能となる。剥離工程は5分以内。装置ハードウェアはオーストリアEV Groupのものを使用する。
連絡先：米Brewer Science社
www.brewerscience.com

　PS280は、BGA基板やQFN基板などのCSP（Chip Scale Package）基板をダイヤモンドブレードでチップ分割する独立型2ステージダイシング装置。ピック＆プレースユニット（ハンドラ）と接続し、ハンドラから供給された基板を自動切断して排出するために使用する。従来はハンドラとの処理能力の差により、スピードの遅いダイシング側で全体の性能が決まっていたが、2ステージがそれぞれ独立して動くことで高速化を可能にした。従来製品と比べて処理能力は2倍でハンドラと接続した高速切断を実現。また、基板の切断部から独立した自動アライメント機能を搭載、一つのステージで切断作業中にもう一つのステージで位置決めすることで、全体的な処理時間を短縮する。各軸1本計2本のスピンドルには高出力DCブラシレスモータを採用、負荷のかかるCSP基板の高速切断を可能にした。販売開始は2007年9月より。
連絡先：東京精密
www.accretech.jp

　EAD6750は、パッケージ・シンギュレーション（個片化）において、生産性を上げるために2つのチャックテーブルを有したフルオートマチックのダイシング装置。各チャックテーブル専用に独立したアライメント用顕微鏡を搭載することで一方のチャックテーブルで加工中に他方のチャックテーブルで搬送、アライメント、洗浄を同時に実施できる。これによりスピンドル稼働率は向上し、タクトタイムを大幅に短縮することが可能。
　BGAやCSP基板を個片化するパッケージ・シンギュレーションは、ダイサの加工点にピックアップ、洗浄、検査機能などを有したハンドラと接続したインラインシステムが一般的である。同装置はハンドラメーカーへダイサの加工点として提供され、パッケージ・シンギュレーションシステムの生産性向上に貢献する。受注開始は2007年9月から。
連絡先：ディスコ
www.disco.co.jp