材料メーカーとして、平坦化材料などのポリマーから、Ti、Co、Tuなどの高純度メタル材料までを手掛ける米Honeywell Electronic Materials社。主力の半導体分野では、PVDターゲット、バリアメタル、パッケージング材料など、フロントエンドからバックエンドまで幅広い製品群を展開している。最近では、FPD、LED、太陽電池などの分野にも参入し、製品開発を進めている。同社Chief Technical OfficerのBrian J. Daniels氏に話を聞いた。

Semiconductor International日本版（以下SIJ）：製造拠点やR&Dなど、現在の生産体制は

Daniels：当社では現在、世界中に15ヵ所の製造拠点を有しており、R＆Dについては、米カリフォルニア州のSunnyvale、ワシントン州のSpokane、中国の上海の3ヵ所で行っている。中でも上海は、投資計画が進行しており、人員および施設を拡大しつつある。従業員は全拠点で1200人ほどになり、そのうち約80人のエンジニアが研究開発に従事している。

SIJ：他社との差別化のポイントは

Daniels：これまで培ってきた知識や経験に加え、材料開発のための研究施設や技術そのものが我々を支えている。ただ、その一方で他社とのパートナーシップもこれまで以上にカギとなってきている。以前とは異なり、材料メーカーと製造装置メーカー、あるいは材料メーカーと材料メーカーが協力することが重要になってきている。近年では、研究開発コストが高騰してきており、1社だけでなく数社が協力し合うことで費用をまかなう必要がある。実際、我々はJSRとも業務提携しており、互いの製品を補完し合うことで協力関係を築いている。

SIJ：日本を含むアジア市場での戦略は
Daniels：日本では、栃木県の矢板に製造拠点を有している。アジアでは、韓国、台湾、中国にも製造拠点を設けているが、各地域によってマーケットのニーズが異なるため、それぞれに合ったビジネス展開を行っている。

SIJ：45nmや32nmに向けて、Low-k材料などが注目されているが

Daniels：スピンオン材料を生産していたが、今は絶縁膜の修復技術に注力している。一部を除いた多くのデバイスメーカーはCVDによるLow-k膜の導入を進めているとみられるため、同材料からは撤退した。エッチングやアッシングなどにおいて、Low-k材料や多孔質材料のダメージが問題となっており、Low-k材料を販売することよりも、それらを修復する技術開発に取り組んでいる。

SIJ：製造プロセスの変化は材料の開発にも影響を与える

Daniels：例えばALD（Atomic Layer Deposition：原子層蒸着）について業界では多くの議論がされている。DRAMにはすでにALDが使用されており、多くの研究者はPVDを使用していた全てのプロセスがALDに取って代わるように考えているようだが、そうは思わない。ファーストレイヤー、コンタクトレイヤー、M1といったクリティカルなところではALDが採用される可能性があるが、それも徐々に採用されていくものと考える。また、リソグラフィはいつの時代においてもチャレンジが必要とされる技術で、半導体業界の中心的なテーマだ。今後はダブルパターニングやEUVへと移行していくとみられているが、材料メーカーとしてもこうした動向を見極めていくことが重要だといえるだろう。

SIJ：最近では450mmウェーハが話題になっているが

Daniels：一部の装置メーカーは対応を迫られているようだが、私の個人的な意見では否定的だ。450mmに移行することで、果たしてどれだけ生産性が向上するかも疑問である。

SIJ：FPD市場についてはどうか

Daniels：FPDの市場へは5年ほど前から参入したが、市場規模も拡大を続けており、魅力あるマーケットといえる。ディスプレイの色精度寿命を向上させ、かつ製造コストや消費電力を低減する新規材料を製品化している。アジアの市場を中心にFPDの分野にも注力していきたい。

SIJ：REACH規制への対策は

Daniels：環境問題を考えるうえでもREACHはとても重要であり、我々も対策を講じている。SEMATECHでアドバイザーボードを務めている専門のスタッフが対応にあたっている。

（聞き手：鉄井 亮一）