Process

[2007年12月号]

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●枚葉式洗浄装置

 Da Vinci Prime(DV-Prime)は、オーストリーSEZ社の300ウェーハ対応枚葉式洗浄装置。同社は、配線工程(BEOL)用に高スループットの洗浄装置「Da Vinci」、そしてトランジスタ形成工程(FEOL)用の「Esanti」、これらのマルチチャンバを搭載し高い生産性を発揮するスピンプロセス装置をラインナップしている。DV-Primeは、機能的にちょうどこのラインナップの中間に位置する装置。トランジスタ形成工程用のEsantiには多数の薬液供給ラインや高温処理機能などが搭載されていたが、DV-Primeでは先端プロセスに対応しながらもそれら機能をオプション化や省くことでFEOLとBEOLの中間に位置するプロセスをカバーする。独自の「A-Jet」によるパーティクル除去機能やベベル洗浄機能など先端プロセスに対応の特徴は保持している。スループットは、搬送ロボットを2機搭載したタイプで300mmウェーハ最高毎時350枚。
連絡先:オーストリーSEZ社
www.sez.com

●300 mm対応全自動ダイシングソー

 DFD6362は、ディスコの300mmウェーハ対応全自動ダイシングソー。X軸の加工戻り速度や主要搬送部の改良によって高スループットを実現。「DFD6361」の後継機種として、生産性を向上させ、ユーザーの低CoOへのニーズにも応える。新設計ホイールカバーの搭載や様々なオプション機構の搭載によってパーティクル付着を防止することで洗浄能力を向上。ブレードのライフエンドや加工中の破損を自動検知し、ブレード交換から加工復帰までを自動で行うABC(Automatic Blade Changer)をオプション化、大幅なダウンタイムの短縮を実現する。また、装置コンディションのグラフ化などを可能にした新しいグラフィカルオペレーションソフトを搭載、操作性も向上している。販売開始時期は2008年6月を予定している。
連絡先:ディスコ
www.disco.co.jp

●フルオートワイヤーボンダ
 FB-880は、カイジョーのフル・オートマチック・ワイヤーボンダ。2周波超音波振動子を搭載しており、新規の電気トーチ・システムおよび超音波制御システムを採用している。HSMSを標準搭載し、複雑な品種に対応したサポート機能を装備している。ファイン・ピッチ対応性は35μmを実現しており、ボンディング繰り返し精度±2.5μm(3σ)、ボンディング範囲54×66mm、ボンディング時間56ms/ワイヤー、認識時間120ms/2点、リードロケート時間12ms/リード、などとなっている。搬送システムは、幅20〜80mm、長さ90〜270mm、厚さ0.1〜0.5mmのパッケージ・フレームサイズに対応している。
連絡先:カイジョー
www.kaijo.co.jp



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