Titan³80-300は、米FEI社の新型超高解像S/TEM（Scanning/Transmission Electron Microscopes）。従来機種より、性能と安定性を向上させている。Cs-収差補正機能とモノクロメータを単一の装置に搭載した。新しい装置筐体により外部からの影響を排除し、安定性を向上した。新たな筐体と収差を排除した電子ビームカラムにより、オングストローム以下の解像度を発揮し、モノクロメータの搭載により原子の結合組成や電気的特性を名のスケールで計測・解析できるようになった。操作は、フルデジタルのリモートコントロールで行われる。電子ビームの出力は80〜300kVの間で最適化でき、炭素繊維から重金属まで広範囲な解析が可能。
連絡先：米FEI社
www.fei.com

　4200-CVU型は、米Keithley Instruments社の半導体特性評価システム「4200-SCS型」向けの内蔵型C-V測定モジュール。4200-SCS型本体のカードスロットに4200-CVU型モジュールを装着することで、10kHzから10MHzの周波数で、アットファラド（aF）からナノファラド（nF）までの容量を測定することが可能になる。柔軟なシステムと強力な試験実行エンジンにより、1つの試験シーケンスでI-V、C-V、パルス試験を組み合わせて実行することが可能。ハードウェアには広範なサンプルプログラムとパラメータ抽出サンプルを内蔵。8種類のソフトウェアライブラリによって広範なC-V試験および解析を行うことができる。High-kおよびLow-k構造をはじめ、MOSFET、フラッシュメモリー、カーボンナノチューブ（CNT）デバイスなどのC-V、C-t、C-fの測定・解析に対応、解析/パラメータ抽出ソフトウェアにより、接合、ピン間、内部接続の容量の他、ドーピング密度、酸化膜厚、しきい値電圧などの測定が可能。価格は166万4000円で、2007年12月1日から出荷を開始する。
連絡先：米Keithley Instruments社
www.keithley.jp

　T5781は、フラッシュメモリーやDRAMなどを混載したMCP（Multi Chip Package）型メモリーを試験速度266MHz/533Mbps（DDRモード時）で試験可能なメモリー・テスト・システム。DRAMやフラッシュメモリーなど各種メモリーの測定機能を搭載しており、複数種のデバイスを搭載したMCPを1台で、かつ1パスで効率よく試験することができる。最大512個までに同時測定が可能である。テスト・サイト毎に電源やパターン発生器などの試験リソースを備えており、デバイスを個別に制御して測定することが可能。測定機能を独立化（パーサイト化）させることで、NAND型フラッシュメモリーやSPI（Serial Peripheral Interface）フラッシュメモリーなどのテストタイムを短縮する。
連絡先：アドバンテスト
www.advantest.co.jp

　nanoDUE'T（NB5000形）は、超高速の集束イオンビーム加工観察装置（FIB）と高分解能の電界放出形走査電子顕微鏡（FE-SEM）を一体化した集束イオン・電子ビーム加工観察装置（FIB-SEM）。FIB部は、低球面収差光学系によりビーム径1μmの実用ビームにて50nAのビーム電流を達成、大面積加工、固い材料の加工、多検体の処理も容易に行える。TEM/STEMの試料作製に必要となるマイクロサンプリングは、新たに吸収電流像表示機能を採用している。欠陥位置の特定に威力を発揮します。SEM部は1.0nmの高分解能を実現、FIB加工後の試料の高分解能観察をはじめ、FIB加工時の高精度加工終点検出が可能。Low-k材料など電子線照射に弱い試料での加工終点検出のためSection-view機能を搭載、FIBリアルタイム加工モニター画像で断面の概略形状を可視化することができる。標準価格は2億2000万円で、2008年3月から出荷予定。
連絡先：日立ハイテクノロジーズ
www.hitachi-hitec.com

　C10352-01は、MEMSデバイスやはんだバンプなど微小領域での形状、断層、段差などをデジタルカメラによって画面内を一括で高速かつ高精度に計測する三次元形状計測装置。同装置は、白色干渉法を用い、高速デジタルカメラによってMEMSデバイスの各面の平坦度や深さ形状、バンプ間隔などを高さ分解能1nm、水平分解能0.2μm以下で計測することができる。一定走査速度で計測を行う標準計測モードに加え、独自アルゴリズムにより計測時間を短縮する高速計測モードを装備している。対物レンズ10倍での計測走査速度は、標準計測モードで11μm/s、高速計測モードで26μm/sを実現している。計測視野は対物レンズを替えることで変更することが可能で、10倍で470×355μm、20倍（オプション）で236×177μm、50倍（オプション）で94×71μmとなっている。2007年10月から販売を開始し、価格は995万円から。
連絡先：浜松ホトニクス
jp.hamamatsu.com

　RFテストソリューションは、多ポートRF デバイスの低コスト試験をアドバンテストのSoCテスター「T2000」上で実現したもの。携帯電話や各種無線通信用周辺機器などに搭載され、RF 信号処理を行う多ポートSoCを高精度かつ低コストで試験可能にする。
　RF SoCでは、高速通信の普及により容量データの高速伝送を可能にするWiMAX（802.16/e 規格）やMIMOなど新しい通信規格の普及が見込まれている。さらに内蔵されるアプリケーションも高機能化している。そのため、これらの携帯機器に搭載されるSoC デバイスにおいても、今後、新しい通信規格に対応したRF 信号の入出力ポートが多く必要とされる。しかし、従来のテスターでは十分なポート数による多数個同測が実現されていなかった。
　RF テスト・ソリューションは、「T2000 12GHzワイドバンド・シグナル・ジェネレータ/アナライザ・モジュール」により、RF SoCの高精度かつ低コストな試験を、オープン規格であるOPENSTAR規格に基づきT2000上で可能にする。1モジュールあたり32 のRF 信号入出力ポート(システムでは最大128 ポート)を搭載。新規開発した高速測定アルゴリズムにより高い再現性も実現した。また、「T2000 12GHz ワイドバンド・シグナル・ジェネレータ/アナライザ・モジュール」を既存の800Mbps デジタル・モジュール、ベースバンド信号試験モジュールなどと組み合わせることにより、RF SoCの全ての信号試験を、1 台のテスター上でできるようになった。ベクトル信号発生部 周波数範囲は100MHz〜6GHz、RFポート数は16 (4x4 MUX)となっている。
連絡先：アドバンテスト
www.advantest.co.jp

　コンパクトRFテストテーブルは、半導体デバイスの検査時に使用するヨコオのRF評価装置。300mmウェーハに対応しており、マニュアル操作で手軽に高周波測定を行うことが可能。
　設置面積は約500mm×700mmとコンパクトサイズで、小型の実験机にも容易に設置することができる。主要構造は全てアルミ合金を採用し、重量は約100kgまで軽量化している。プローブテーブル面の開口は200mm×200mmを確保。PCにUSB接続できるCCDカメラ（光学6倍）を装備している。PCの画面上で被写体観察ができるため、多人数による観察が可能である。プローブテーブル面の開口部が大きく、自由度のあるフレキシブルな構造であるため、ウェーハだけでなく、各種回路基板やFFCなどの評価・測定など、種々の測定対象に対応する汎用的な精密RFテストテーブルとしても利用することができる。
連絡先：ヨコオ
www.yokowo.co.jp